Kofferfolieass e noutwendegt Material an der Fabrikatioun vu Leiterplatten, well et vill Funktiounen huet, wéi Verbindung, Konduktivitéit, Wärmeofleedung an elektromagnetesch Abschirmung. Seng Wichtegkeet ass selbstverständlech. Haut erklären ech Iech iwwergerullte Kofferfolie(RA) an Den Ënnerscheed tëschtelektrolytesch Kupferfolie(ED) an d'Klassifikatioun vun der PCB-Kupferfolie.
PCB Kupferfolieass e leetfäeg Material, dat benotzt gëtt fir elektronesch Komponenten op Leiterplatten ze verbannen. Jee no Fabrikatiounsprozess a Leeschtung kann d'Kupferfolie fir PCBs an zwou Kategorien agedeelt ginn: gewalzte Kupferfolie (RA) an elektrolytesch Kupferfolie (ED).
Gewalzte Kupferfolie gëtt aus pure Kupferblieder duerch kontinuéierlech Walzen a Kompressioun hiergestallt. Si huet eng glat Uewerfläch, eng niddreg Rauheet a gutt elektresch Leetfäegkeet a ass gëeegent fir Héichfrequenzsignaliwwerdroung. D'Käschte vun der gewalzter Kupferfolie si méi héich an d'Déckt ass limitéiert, normalerweis tëscht 9-105 µm.
Elektrolytesch Kupferfolie gëtt duerch elektrolytesch Oflagerungsveraarbechtung op enger Kupferplack kritt. Eng Säit ass glat an eng Säit ass rau. Déi rau Säit ass um Substrat gebonnen, während déi glat Säit fir d'Galvaniséierung oder d'Ätzen benotzt gëtt. D'Virdeeler vun der elektrolytescher Kupferfolie sinn hir méi niddreg Käschten an e breede Spektrum u Dicken, normalerweis tëscht 5-400 µm. Wéi och ëmmer, hir Uewerflächenrauheet ass héich an hir elektresch Leetfäegkeet ass schlecht, soudatt se net gëeegent ass fir Héichfrequenzsignaliwwerdroung.
Klassifikatioun vu PCB Kupferfolie
Zousätzlech kann d'elektrolytesch Kupferfolie jee no der Rauheet weider an déi folgend Typen ënnerdeelt ginn:
HTE(Héichtemperaturdehnung): Héichtemperaturdehnungs-Kupferfolie, déi haaptsächlech a Méischicht-Leiterplatten benotzt gëtt, huet eng gutt Héichtemperatur-Duktilitéit a Bindungsstäerkt, an d'Rauheet läit allgemeng tëscht 4-8 µm.
RTF(Reverse Treat Foil): Reverse-treat Kupferfolie, andeems eng spezifesch Harzbeschichtung op der glatter Säit vun der elektrolytescher Kupferfolie bäigefüügt gëtt, fir d'Haftleistung ze verbesseren an d'Rauheet ze reduzéieren. D'Rauheet läit am Allgemengen tëscht 2-4 µm.
ULP(Ultra Low Profile): Ultra-Low-Profile Kupferfolie, déi mat engem speziellen elektrolytesche Prozess hiergestallt gëtt, huet eng extrem niddreg Uewerflächenrauheet a ass gëeegent fir eng héichgeschwindeg Signaliwwerdroung. D'Rauheet läit am Allgemengen tëscht 1-2 µm.
HVLP(High Velocity Low Profile): Héichgeschwindegkeets-Low-Profil-Kupferfolie. Baséiert op ULP, gëtt se duerch Erhéijung vun der Elektrolysegeschwindegkeet hiergestallt. Si huet eng méi niddreg Uewerflächenrauheet an eng méi héich Produktiounseffizienz. D'Rauheet läit am Allgemengen tëscht 0,5-1 µm.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 24. Mee 2024