Kupferfolieass e noutwendegt Material an der Circuitboard-Fabrikatioun well et vill Funktiounen huet wéi Verbindung, Konduktivitéit, Wärmevergëftung, an elektromagnetesch Schirmung. Seng Wichtegkeet ass selbstverständlech. Haut wäert ech Iech iwwer erklärengewalzt Kupferfolie(RA) an Den Ënnerscheed tëschtelektrolytesch Kupferfolie(ED) an d'Klassifikatioun vun PCB Kupferfolie.
PCB Kupferfolieass e konduktivt Material dat benotzt gëtt fir elektronesch Komponenten op Circuitboards ze verbannen. Geméiss dem Fabrikatiounsprozess an der Leeschtung kann PCB Kupferfolie an zwou Kategorien opgedeelt ginn: gewalzt Kupferfolie (RA) an elektrolytesch Kupferfolie (ED).
Gerullt Kupferfolie ass aus pure Kupferbléien duerch kontinuéierlech Walzen a Kompressioun gemaach. Et huet eng glat Uewerfläch, geréng Rauhheet a gutt elektresch Konduktivitéit, an ass gëeegent fir Héichfrequenz Signaliwwerdroung. Wéi och ëmmer, d'Käschte fir gewalzt Kupferfolie si méi héich an d'Dickeberäich ass limitéiert, normalerweis tëscht 9-105 µm.
Elektrolytesch Kupferfolie gëtt duerch elektrolytesch Oflagerungsveraarbechtung op enger Kupferplack kritt. Eng Säit ass glat an eng Säit ass rau. Déi rau Säit ass un de Substrat gebonnen, während déi glat Säit fir Elektroplatéieren oder Ätzen benotzt gëtt. D'Virdeeler vun der elektrolytescher Kupferfolie sinn hir méi niddreg Käschte a breet Palette vun Dicken, normalerweis tëscht 5-400 µm. Wéi och ëmmer, seng Uewerflächrauheet ass héich a seng elektresch Konduktivitéit ass schlecht, sou datt et net gëeegent ass fir Héichfrequenz Signaliwwerdroung.
Klassifikatioun vun PCB Kupferfolie
Zousätzlech, no der Rauheet vun der elektrolytescher Kupferfolie, kann et weider an déi folgend Typen ënnerdeelt ginn:
HTE(Héich Temperatur Verlängerung): Héichtemperatur Verlängerung Kupferfolie, haaptsächlech a Multi-Layer Circuitboards benotzt, huet gutt Héichtemperatur Duktilitéit a Bindungsstäerkt, an d'Rauwheet ass allgemeng tëscht 4-8 µm.
RTF(Reverse Treat Folie): Ëmgedréit behandelt Kupferfolie, andeems Dir eng spezifesch Harzbeschichtung op der glater Säit vun der elektrolytescher Kupferfolie bäidréit fir d'Klebstoffleistung ze verbesseren an d'Rauheet ze reduzéieren. D'Rauwheet ass normalerweis tëscht 2-4 µm.
ULP(Ultra Low Profile): Ultra-niddereg Profil Kupferfolie, fabrizéiert mat engem speziellen elektrolytesche Prozess, huet extrem niddereg Uewerflächrauheet an ass gëeegent fir Héichgeschwindeg Signaliwwerdroung. D'Rauwheet ass allgemeng tëscht 1-2 µm.
HVLP(High Velocity Low Profile): Héichgeschwindeg Low-Profil Kofferfolie. Baséierend op ULP gëtt et hiergestallt andeems d'Elektrolysegeschwindegkeet erhéicht gëtt. Et huet manner Uewerfläch Rauhheet a méi héich Produktioun Effizienz. D'Rauwheet ass allgemeng tëscht 0,5-1 µm. .
Post Zäit: Mee-24-2024