KofferfolieProdukter gi haaptsächlech an der Lithiumbatterieindustrie benotzt, Heizkierperindustriean d'PCB-Industrie.
1. Elektroofgesate Kupferfolie (ED Kupferfolie) bezitt sech op Kupferfolie, déi duerch Elektroofsetzung hiergestallt gëtt. Säi Fabrikatiounsprozess ass en elektrolytesche Prozess. D'Kathodenroll absorbéiert Metallkupferionen fir eng elektrolytesch Rohfolie ze bilden. Wärend d'Kathodenroll sech kontinuéierlech rotéiert, gëtt déi generéiert Rohfolie kontinuéierlech op der Roll absorbéiert an ofgeschielt. Dann gëtt se gewäsch, gedréchent an zu enger Roll Rohfolie gewéckelt.
2.RA, gewalzt geglühte Kupferfolie, gëtt hiergestallt andeems Kupferäerz a Kupferbarren veraarbecht gëtt, duerno beizelt an entfettet gëtt, an ëmmer erëm waarm gewalzt a kalandréiert gëtt bei enger héijer Temperatur iwwer 800°C.
3. HTE, Héichtemperaturverlängerung elektrodeposéiert Kupferfolie, ass eng Kupferfolie, déi eng exzellent Verlängerung bei héijen Temperaturen (180℃) behält. Dorënner soll d'Verlängerung vu 35μm an 70μm décke Kupferfolie bei héijer Temperatur (180℃) op méi wéi 30% vun der Verlängerung bei Raumtemperatur gehale ginn. Et gëtt och HD-Kupferfolie (Héichduktilitéitskupferfolie) genannt.
4. RTF, Reverse treated Copper Foil, och Reverse Copper Foil genannt, verbessert d'Adhäsioun a reduzéiert d'Rauheet andeems eng spezifesch Harzbeschichtung op der glänzender Uewerfläch vun der elektrolytescher Kupferfolie bäigefüügt gëtt. D'Rauheet läit am Allgemengen tëscht 2-4µm. Déi Säit vun der Kupferfolie, déi mat der Harzschicht verbonnen ass, huet eng ganz niddreg Rauheet, während déi rau Säit vun der Kupferfolie no bausse geriicht ass. Déi niddreg Kupferfolierauheet vum Laminat ass ganz hëllefräich fir fein Schaltungsmuster op der bannenzeger Schicht ze maachen, an déi rau Säit garantéiert d'Adhäsioun. Wann déi niddreg Rauheetsfläch fir Héichfrequenzsignaler benotzt gëtt, gëtt d'elektresch Leeschtung däitlech verbessert.
5. DST, duebelsäiteg behandelt Kupferfolie, déi souwuel glat wéi och rauh Uewerflächen oprauht. Den Haaptzweck ass d'Käschten ze reduzéieren an d'Behandlung an d'Bräunungsschritte vun der Kupferoberfläche virun der Laminéierung ze spueren. Den Nodeel ass, datt d'Kupferoberfläche net gekraazt ka ginn, an et schwéier ass, d'Kontaminatioun ze entfernen, wann se eemol kontaminéiert ass. D'Applikatioun hëlt graduell of.
6.LP, Kupferfolie mat nidderegem Profil. Aner Kupferfolien mat nidderegem Profil sinn ënner anerem VLP-Kupferfolie (Very Low Profile Copper Foil), HVLP-Kupferfolie (High Volume Low Pressure), HVLP2, etc. D'Kristaller vun der Kupferfolie mat nidderegem Profil si ganz fein (ënner 2μm), hunn gläichachseg Kären, ouni säulenförmig Kristaller a si lamellär Kristaller mat flaache Ränner, wat d'Signaliwwerdroung förderlech ass.
7. RCC, mat Harz beschichtete Kupferfolie, och bekannt als Harz-Kupferfolie, Kupferfolie mat Klebstoff. Et ass eng dënn elektrolytesch Kupferfolie (Déckt ass normalerweis ≦18μm) mat enger oder zwou Schichten aus speziell zesummegesatem Harzklebstoff (den Haaptbestanddeel vum Harz ass normalerweis Epoxyharz), déi op der opgeraufter Uewerfläch beschichtet sinn, an de Léisungsmëttel gëtt duerch Trocknung an engem Uewen ewechgeholl, an den Harz gëtt an eng hallef gehärtet B-Stuf.
8. UTF, Ultradënn Kupferfolie, bezitt sech op Kupferfolie mat enger Déckt vu manner wéi 12μm. Am heefegsten ass Kupferfolie ënner 9μm, déi bei der Fabrikatioun vu gedréckte Leiterplatten mat feine Schaltungen benotzt gëtt a meeschtens vun engem Träger ënnerstëtzt gëtt.
Héichqualitativ Kupferfolie, kontaktéiert w.e.g.info@cnzhj.com
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 18. September 2024