KupferfolieProdukter ginn haaptsächlech an der Lithium Batterie Industrie benotzt, Heizkierper Industriean PCB Industrie.
1.Elektro deponéiert Kupferfolie (ED Kupferfolie) bezitt sech op Kupferfolie gemaach duerch Elektrodepositioun. Säi Fabrikatiounsprozess ass en elektrolytesche Prozess. D'Kathoderoller absorbéiert Metallkofferionen fir elektrolytesch Rohfolie ze bilden. Wéi d'Kathoderoller kontinuéierlech rotéiert, gëtt déi generéiert rau Folie kontinuéierlech absorbéiert an op der Roller ofgeschnidden. Duerno gëtt et gewascht, gedréchent a gewéckelt an eng Rouleau Folie.
2.RA, Rolled annealed Kupferfolie, gëtt gemaach andeems Kupferäerz a Kupferbäll veraarbecht ginn, duerno pickelen an entfetten, an ëmmer erëm waarm Walzen a Kalander bei enger héijer Temperatur iwwer 800 ° C.
3.HTE, Héichtemperaturverlängerung elektrodeponéiert Kupferfolie, ass eng Kupferfolie déi exzellent Verlängerung bei héijer Temperatur (180 ℃) behält. Ënnert hinnen soll d'Verlängerung vun 35μm an 70μm décke Kupferfolie bei héijer Temperatur (180 ℃) bei méi wéi 30% vun der Verlängerung bei Raumtemperatur erhale bleiwen. Et gëtt och HD Kupferfolie genannt (Héich Duktilitéit Kupferfolie).
4.RTF, Reverse behandelt Kupferfolie, och ëmgedréint Kupferfolie genannt, verbessert d'Adhäsioun a reduzéiert Rauhheet andeems Dir eng spezifesch Harzbeschichtung op der glänzender Uewerfläch vun der elektrolytescher Kupferfolie bäidréit. D'Rauwheet ass normalerweis tëscht 2-4um. D'Säit vun der Kupferfolie, déi un d'Harzschicht gebonnen ass, huet eng ganz niddereg Rauheet, während déi rau Säit vun der Kupferfolie no baussen ass. Déi niddereg Kupferfolie Rauhheet vum Laminat ass ganz hëllefräich fir fein Circuitmuster op der banneschter Schicht ze maachen, an déi rau Säit suergt fir Adhäsioun. Wann d'niddereg Rauheet Uewerfläch fir Héichfrequenz Signaler benotzt gëtt, gëtt d'elektresch Leeschtung staark verbessert.
5.DST, duebel Säit Behandlung Koffer Folie, roughening souwuel déi glat a rau Fläch. Den Haaptzweck ass d'Käschten ze reduzéieren an d'Kupferoberflächebehandlung an d'Brounschrëtt virun der Laminéierung ze spueren. Den Nodeel ass datt d'Kupferfläch net kraazt ka ginn, an et ass schwéier d'Kontaminatioun ze läschen wann se kontaminéiert ass. D'Applikatioun geet graduell erof.
6.LP, niddereg Profil Koffer Folie. Aner Kupferfolie mat méi nidderegen Profiler enthalen VLP Kupferfolie (Very Low Profil Kupferfolie), HVLP Kupferfolie (High Volume Low Pressure), HVLP2, etc. ouni columnar Kristaller, a si lamellar Kristalle mat flaach Kanten, déi fir Signal Iwwerdroung förderlech ass.
7.RCC, resin Beschichtete Kupferfolie, och bekannt als Harz Kupferfolie, Klebstoff-backed Kupferfolie. Et ass eng dënn elektrolytesch Kupferfolie (Dicke ass allgemeng ≦18μm) mat enger oder zwou Schichten vu speziell komponéierten Harzkleim (den Haaptkomponent vum Harz ass normalerweis Epoxyharz) déi op der gerappter Uewerfläch beschichtet ass, an de Léisungsmëttel gëtt duerch d'Trocknung ofgeschaaft. en Uewen, an der resin gëtt eng semi-cured B Etapp.
8.UTF, ultra dënn Kupferfolie, bezitt sech op Kupferfolie mat enger Dicke vu manner wéi 12μm. Déi heefegst ass Kupferfolie ënner 9μm, déi an der Fabrikatioun vu gedréckte Circuitboards mat feine Kreesleef benotzt gëtt an allgemeng vun engem Carrier ënnerstëtzt gëtt.
Héich Qualitéit Kupferfolie kontaktéiert w.e.ginfo@cnzhj.com
Post Zäit: Sep-18-2024