Bitt héichqualitativ PCB Kupferfolie a verschiddene Spezifikatioune

Kuerz Beschreiwung:

Kupferfolie ass d'Haaptmaterial dat am PCB benotzt gëtt, haaptsächlech benotzt fir Stroum a Signaler ze vermëttelen. D'Kupferfolie op PCB kann och als Referenzfliger benotzt ginn fir d'Impedanz vun der Iwwerdroungslinn ze kontrolléieren, oder als Schirmschicht fir elektromagnetesch Interferenz z'ënnerdrécken. Wärend dem PCB-Fabrikatiounsprozess beaflossen d'Peelkraaft, d'Ätzleistung an aner Charakteristike vun der Kupferfolie och d'Qualitéit an d'Zouverlässegkeet vun der PCB-Fabrikatioun.


Produit Detailer

Produit Tags

Iwwersiicht

D'CNZHJ Kupferfolie huet exzellent elektresch Konduktivitéit, héich Rengheet, gutt Präzisioun, manner Oxidatioun, gutt chemesch Resistenz, an einfach Ätzen. Zur selwechter Zäit, fir d'Veraarbechtungsbedürfnisser vu verschiddene Clienten z'erreechen, kann CNZHJ Kupferfolie a Blieder schneiden, wat d'Clientë vill Veraarbechtungskäschte spuere kann.

DéiErscheinungsbildvun der Kupferfolie an dem entspriechende Elektronenmikroskop Scannenbild sinn wéi follegt:

aaaafoto

Einfach Flowdiagramm vun der Kupferfolieproduktioun:

b-bild

Dicke a Gewiicht vun der Kupferfolie(Auszich aus IPC-4562A)

D'Kupferdicke vum PCB Kupferbekleede Board gëtt normalerweis a keeserlech Unzen (oz) ausgedréckt, 1oz = 28.3g, wéi 1/2oz, 3/4oz, 1oz, 2oz. Zum Beispill ass d'Gebittmass vun 1oz/ft² gläichwäerteg mat 305 g/㎡ a metreschen Eenheeten. , ëmgerechent duerch Kupferdicht (8,93 g/cm²), gläichwäerteg mat enger Dicke vun 34,3um.

D'Definitioun vu Kupferfolie "1/1": eng Kupferfolie mat enger Fläch vun 1 Quadratmeter an engem Gewiicht vun 1 Unze; verbreet 1 Eeërbecher Koffer gläichméisseg op enger Plack mat engem Beräich vun 1 Metercarré.

Dicke a Gewiicht vun der Kupferfolie

c-bild

Klassifikatioun vu Kupferfolie:

☞ED, Elektrodepositéiert Kupferfolie (ED Kupferfolie), bezitt sech op Kupferfolie gemaach duerch Elektrodepositioun. De Fabrikatiounsprozess ass en Elektrolyseprozess. Elektrolyseausrüstung benotzt allgemeng eng Uewerflächeroller aus Titanmaterial als Kathoderoller, héichqualitativ löslech Bläi-baséiert Legierung oder onléislech Titan-baséiert korrosionsbeständeg Beschichtung als Anode, a Schwefelsäure gëtt tëscht der Kathode an der Anode bäigefüügt. Kupferelektrolyt, ënner der Handlung vum Gläichstroum, huet Metallkofferionen op der Kathoderoller adsorbéiert fir elektrolytesch originell Folie ze bilden. Wéi d'Kathoderoll weider rotéiert, gëtt déi generéiert originell Folie kontinuéierlech adsorbéiert an op der Roller ofgeschnidden. Duerno gëtt et gewascht, gedréchent a gewéckelt an eng Rouleau Folie. D'Kupferfolie Rengheet ass 99,8%.
☞RA, Rolled annealed Kupferfolie, gëtt aus Kupferäerz extrahéiert fir Blister Kupfer ze produzéieren, déi geschmëlzt, veraarbecht, elektrolytesch gereinegt gëtt an zu Kupferbällen ongeféier 2 mm déck gemaach gëtt. Als Basismaterial gëtt de Kupferbrong benotzt, dat a ville Mol bei Temperaturen iwwer 800°C a waarm gewalzt a waarm gewalzt gëtt (an der laanger Richtung). Rengheet 99,9%.
☞HTE, Héichtemperaturverlängerung elektrodepositéiert Kupferfolie, ass eng Kupferfolie déi exzellent Verlängerung bei héijen Temperaturen (180°C) behält. Ënnert hinnen soll d'Verlängerung vu Kupferfolie mat enger Dicke vun 35μm an 70μm bei héijer Temperatur (180 ℃) bei méi wéi 30% vun der Verlängerung bei Raumtemperatur erhale bleiwen. Och genannt HD Kupferfolie (Héich Duktilitéit Kupferfolie).
☞DST, duebel Säit Behandlung Kupferfolie, rauhéiert souwuel déi glat a rau Flächen. Den aktuellen Haaptzil ass d'Käschte ze reduzéieren. D'Roughening vun der glater Uewerfläch kann d'Kupferoberflächebehandlung a Browning Schrëtt virum Laminéierung retten. Et kann als bannescht Schicht vu Kupferfolie fir Multi-Layer Brieder benotzt ginn, a brauch net brong (schwaarz) ze ginn ier d'Multi-Layer Brieder laminéiert ginn. Den Nodeel ass datt d'Kupfer Uewerfläch net kraazt, an et ass schwéier ze entfernen wann et Kontaminatioun ass. Am Moment geet d'Uwendung vun der duebelsäiteg behandelt Kupferfolie graduell of.
☞UTF, ultra dënn Kupferfolie, bezitt sech op Kupferfolie mat enger Dicke manner wéi 12μm. Déi heefegst sinn Kupferfolien ënner 9μm, déi op gedréckte Circuitboards fir d'Fabrikatioun vu feine Circuits benotzt ginn. Well extrem dënn Kupferfolie schwéier ze handhaben ass, gëtt se allgemeng vun engem Carrier ënnerstëtzt. Aarte vun Träger enthalen Kupferfolie, Aluminiumfolie, organesch Film, asw.

Kupferfolie Code Allgemeng benotzt industriell Coden Metresch Keeserlech
Gewiicht pro Eenheet Beräich
(g/m²)
Nominell Dicke
(μm)
Gewiicht pro Eenheet Beräich
(oz/ft²)
Gewiicht pro Eenheet Beräich
(g/254in²)
Nominell Dicke
(10-³ Zoll)
E 5 umm 45.1 5.1 0,148 7.4 0.2
Q 9 umm 75,9 8.5 0.249 12.5 0,34
T 12 μm 106,8 12 0,35 17.5 0,47
H 1/2oz 152,5 17.1 0,5 25 0,68
M 3/4oz 228,8 25.7 0,75 37,5 1.01
1 1oz vun 305,0 34.3 1 50 1,35
2 2oz vun 610,0 68,6 2 100 2,70
3 3oz vun 915,0 102,9 3 150 4.05
4 4oz vun 1220,0 137,2 4 200 5.4
5 5oz vun 1525,0 171,5 5 250 6,75
6 6oz vun 1830,0 205,7 6 300 8.1
7 7oz vun 2135,0 240,0 7 350 9.45
10 10 oz 3050,0 342,9 10 500 13.5
14 14oz 4270,0 480,1 14 700 18.9

 


  • virdrun:
  • Nächste: