Basismaterial: pure Kupfer, Messing Kupfer, Bronze Koffer
Basismaterial Dicke: 0,05 bis 2,0 mm
Plating Dicke: 0,5 bis 2,0μm
Sträif Breet: 5 bis 600 mm
Wann Dir speziell Ufuerderungen hutt, zéckt w.e.g. ouni eis ze kontaktéieren, eis professionell Equipe ass ëmmer fir Iech do.
Gutt Oxidatiounsbeständegkeet: déi speziell behandelt Uewerfläch kann effektiv Oxidatioun a Korrosioun verhënneren.
Gutt Korrosiounsbeständegkeet: Nodeems d'Uewerfläch mat Zinn gepflanzt ass, kann et effektiv géint chemesch Korrosioun widderstoen, besonnesch an héijer Temperatur, héich Fiichtegkeet an héich korrosiven Ëmfeld.
Exzellent elektresch Konduktivitéit: Als qualitativ héichwäertegt konduktivt Material huet de Kupferdrop eng exzellent elektresch Konduktivitéit, an Antioxidatiounskoffer (verdënntem) gouf speziell op dëser Basis behandelt fir d'elektresch Konduktivitéit méi stabil ze maachen.
Héich Flächheet: Anti-Oxidatioun Kupferfolie (Zinn-plated) huet eng héich Flächheet, déi den Ufuerderunge vun der héichpräzis Circuitboardveraarbechtung entspriechen.
Einfach Installatioun: Anti-Oxidatioun Kupferfolie (Zinn-plated) kann einfach op der Uewerfläch vum Circuit Board gepecht ginn, an d'Installatioun ass einfach a praktesch
Elektronesch Komponent Carrier: Tënt Kupferfolie kann als Träger fir elektronesch Komponenten benotzt ginn, an d'elektronesch Komponenten am Circuit ginn op d'Uewerfläch gepaakt, an doduerch d'Resistenz tëscht den elektronesche Komponenten an dem Substrat reduzéiert.
Schirmfunktioun: Tënt Kupferfolie kann benotzt ginn fir elektromagnéitesch Welleschutzschicht ze maachen, fir d'Interferenz vu Radiowellen ze schützen.
Konduktiv Funktioun: Konservéiert Kupferfolie kann als Dirigent benotzt ginn fir Stroum am Circuit ze vermëttelen.
Corrosion Resistenz Funktioun: Konservéiert Kupferfolie kann géint Korrosioun widderstoen, sou datt d'Liewensdauer vum Circuit verlängert gëtt.
Gold-plated Layer - d'elektresch Leitung vun elektronesche Produkter ze verbesseren
Goldplating ass eng Behandlungsmethod vun elektroplatéierter Kupferfolie, déi eng Metallschicht op der Uewerfläch vu Kupferfolie bilden. Dës Behandlung kann d'Konduktivitéit vu Kupferfolie verbesseren, sou datt se wäit an High-End elektronesche Produkter benotzt gëtt. Besonnesch an der Verbindung an der Leedung vun den internen strukturellen Deeler vun elektronescher Ausrüstung wéi Handyen, Pëllen a Computeren, weist vergëllte Kupferfolie exzellent Leeschtung.
Nickel-plated Schicht - fir Signalschirmung an anti-elektromagnetesch Interferenz z'erreechen
Néckelplating ass eng aner allgemeng elektroplatéiert Kupferfoliebehandlung. Andeems Dir eng Nickelschicht op der Uewerfläch vu Kupferfolie bilden, kënnen d'Signalschirmung an anti-elektromagnetesch Interferenzfunktiounen vun elektronesche Produkter realiséiert ginn. Elektronesch Geräter mat Kommunikatiounsfunktiounen wéi Handyen, Computeren a Navigatoren erfuerderen all Signalschirmung, an vernickelt Kupferfolie ass en idealt Material fir dës Nofro ze treffen.
Zinn-plated Layer - verbessert Hëtzt dissipation an soldering Leeschtung
Zinnplating ass eng aner Behandlungsmethod vun elektroplatéierter Kupferfolie, déi eng Zinnschicht op der Uewerfläch vu Kupferfolie bildt. Dës Behandlung kann net nëmmen d'elektresch Konduktivitéit vun der Kupferfolie verbesseren, awer och d'thermesch Konduktivitéit vun der Kupferfolie verbesseren. Modern elektronesch Ausrüstung, wéi Handyen, Computeren, Fernseher, etc., erfuerderen eng gutt Wärmevergëftungsleistung, an d'Kupferfolie ass eng ideal Wiel fir dës Nofro ze treffen.
