Dat Haaptleitermaterial, dat a PCBs benotzt gëtt, assKofferfolie, déi benotzt gëtt fir Signaler a Stréim ze iwwerdroen. Gläichzäiteg kann Kupferfolie op PCBs och als Referenzfläch benotzt ginn fir d'Impedanz vun der Transmissiounsleitung ze kontrolléieren, oder als Schëld fir elektromagnetesch Stéierungen (EMI) z'ënnerdrécken. Gläichzäiteg beaflossen am PCB-Fabrikatiounsprozess d'Peelfestigkeit, d'Ätzleistung an aner Charakteristike vun der Kupferfolie och d'Qualitéit an d'Zouverlässegkeet vun der PCB-Fabrikatioun. PCB-Layout-Ingenieuren mussen dës Charakteristike verstoen fir sécherzestellen, datt de PCB-Fabrikatiounsprozess erfollegräich duerchgefouert ka ginn.
Kupferfolie fir gedréckte Leiterplatten huet elektrolytesch Kupferfolie (elektrodepositéiert ED Kofferfolie) a kalandert geglühte Kupferfolie (gewalzte geglühte RA Kupferfolie) zwou Zorten, déi éischt duerch d'Galvaniséierungsmethod vun der Fabrikatioun, déi zweet duerch d'Walzmethod vun der Fabrikatioun. Bei steife Leiterplatten ginn haaptsächlech elektrolytesch Kupferfolien benotzt, während gewalzt geglühte Kupferfolien haaptsächlech fir flexibel Leiterplatten benotzt ginn.
Fir Uwendungen a gedréckte Leiterplatten gëtt et en signifikanten Ënnerscheed tëscht elektrolyteschen a kalanderte Kupferfolien. Elektrolytesch Kupferfolien hunn ënnerschiddlech Charakteristiken op hiren zwou Uewerflächen, d.h. d'Rauheet vun den zwou Uewerfläche vun der Folie ass net déiselwecht. Wann d'Schaltkreesser an d'Geschwindegkeete eropgoen, kënnen spezifesch Charakteristike vu Kupferfolien d'Leeschtung vu Millimeterwellenfrequenz (mm-Wellen) a vun den High-Speed-digitalschaltkreesser (HSD) beaflossen. D'Uewerflächenrauheet vun der Kupferfolie kann den Insertiounsverloscht vun der Leiterplatte, d'Phasenuniformitéit an d'Ausbreedungsverzögerung beaflossen. D'Uewerflächenrauheet vun der Kupferfolie kann Variatiounen an der Leeschtung vun enger Leiterplatte zu der anerer, souwéi Variatiounen an der elektrescher Leeschtung vun enger Leiterplatte zu der anerer verursaachen. D'Roll vu Kupferfolien an héichperformante, héichgeschwindege Schaltkreesser ze verstoen kann hëllefen, den Designprozess vum Modell bis zum aktuellen Schaltkrees ze optimiséieren a méi genee ze simuléieren.
D'Uewerflächenrauheet vu Kupferfolie ass wichteg fir d'Produktioun vu PCBs
E relativ raut Uewerflächeprofil hëlleft d'Adhäsioun vun der Kupferfolie un den Harzsystem ze stäerken. Wéi och ëmmer, e méi raut Uewerflächeprofil kann méi laang Ätzzäiten erfuerderen, wat d'Produktivitéit vun der Platin an d'Genauegkeet vum Linnenmuster beaflosse kann. Eng erhéicht Ätzzäit bedeit eng erhéicht lateral Ätzung vum Leeder a méi staark Säitenätzung vum Leeder. Dëst mécht d'Fabrikatioun vu feine Linnen an d'Impedanzkontroll méi schwéier. Zousätzlech gëtt den Effekt vun der Rauheet vun der Kupferfolie op d'Signaldämpfung däitlech, wa sech d'Betribsfrequenz vum Circuit eropgeet. Bei méi héije Frequenzen ginn méi elektresch Signaler duerch d'Uewerfläch vum Leeder iwwerdroen, an eng méi rau Uewerfläch bewierkt, datt d'Signal eng méi laang Distanz reest, wat zu enger méi grousser Dämpfung oder Verloscht féiert. Dofir erfuerderen héichperformant Substrater Kupferfolien mat gerénger Rauheet a genuch Adhäsioun, fir mat héichperformante Harzsystemer ze passen.
Obwuel déi meescht Uwendungen op PCBs haut Kupferdicke vun 1/2oz (ongeféier 18μm), 1oz (ongeféier 35μm) an 2oz (ongeféier 70μm) hunn, sinn mobil Apparater ee vun den treiwende Faktoren dofir, datt d'Kupferdicke vu PCBs bis zu 1μm dënn ass, während op der anerer Säit Kupferdicke vun 100μm oder méi wéinst neien Uwendungen (z.B. Automobilelektronik, LED-Beliichtung, etc.) erëm wichteg ginn.
A mat der Entwécklung vu 5G-Millimeterwellen, souwéi vu seriellen Héichgeschwindegkeetsverbindungen, klëmmt d'Nofro no Kupferfolien mat méi niddrege Rauheetsprofiler däitlech.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 10. Abrëll 2024