D'Haaptleitmaterial dat an PCBs benotzt gëtt assKupferfolie, déi benotzt gëtt fir Signaler a Stréim ze vermëttelen.Zur selwechter Zäit kann Kupferfolie op PCBs och als Referenzfliger benotzt ginn fir d'Impedanz vun der Iwwerdroungslinn ze kontrolléieren, oder als Schëld fir elektromagnetesch Interferenz (EMI) z'ënnerdrécken.Zur selwechter Zäit, am PCB-Fabrikatiounsprozess, wäert d'Peelkraaft, d'Ätzleistung an aner Charakteristike vu Kupferfolie och d'Qualitéit an d'Zouverlässegkeet vun der PCB-Fabrikatioun beaflossen.PCB Layout Ingenieuren mussen dës Charakteristiken verstoen fir sécherzestellen datt de PCB Fabrikatiounsprozess erfollegräich duerchgefouert ka ginn.
Kupferfolie fir gedréckte Circuitboards hunn elektrolytesch Kupferfolie (elektrodepositéiert ED Kupferfolie) a kalandréiert annealéiert Kupferfolie (gewalzt annealed RA Koffer Folie) zwou Aarte, déi fréier duerch d'elektroplateur Method vun der Fabrikatioun, déi lescht duerch d'Rolling Method vun der Fabrikatioun.A steife PCBs ginn elektrolytesch Kupferfolien haaptsächlech benotzt, wärend gewalzt annealéiert Kupferfolie haaptsächlech fir flexibel Circuitboards benotzt ginn.
Fir Uwendungen a gedréckte Circuitboards gëtt et e wesentlechen Ënnerscheed tëscht elektrolyteschen a kalendréierten Kupferfolien.Elektrolytesch Kupferfolien hu verschidde Charakteristiken op hiren zwou Flächen, dh d'Rauwheet vun den zwou Folieflächen ass net déiselwecht.Wéi Circuit Frequenzen an Tariffer eropgoen, kënnen spezifesch Charakteristike vu Kupferfolie d'Leeschtung vun Millimeterwelle (mm Wave) Frequenz an Héichgeschwindegkeet digital (HSD) Circuits beaflossen.Kupferfolie Uewerfläch Rauhegkeet kann PCB Insertion Verloscht, Phase Uniformitéit, a Verbreedung Verspéidung Afloss.Kupferfolie Uewerfläch Rauhegkeet kann Variatiounen an der Leeschtung vun engem PCB zu engem aneren verursaachen wéi och Variatiounen an der elektrescher Leeschtung vun engem PCB zu engem aneren.D'Roll vu Kupferfolien an High-Performance, High-Speed-Circuit ze verstoen kann hëllefen den Designprozess vum Modell bis zum aktuellen Circuit ze optimiséieren a méi präzis ze simuléieren.
D'Uewerflächrauheet vu Kupferfolie ass wichteg fir PCB-Fabrikatioun
E relativ rau Uewerflächeprofil hëlleft fir d'Adhäsioun vun der Kupferfolie zum Harzsystem ze verstäerken.Allerdéngs kann e rougher Uewerfläch Profil méi ets mol verlaangen, déi Verwaltungsrot Produktivitéit an Linn Muster Genauegkeet Afloss kann.Vergréissert Ätzzäit bedeit eng verstäerkte lateral Ässung vum Dirigent a méi schwéier Säit Ässung vum Dirigent.Dëst mécht fein Linn Fabrikatioun an Impedanz Kontroll méi schwéier.Zousätzlech gëtt den Effekt vu Kupferfolie Rauhheet op Signaldämpfung offensichtlech wéi d'Betribsfrequenz vum Circuit eropgeet.Bei méi héije Frequenzen gi méi elektresch Signaler duerch d'Uewerfläch vum Dirigent iwwerdroen, an eng méi rau Uewerfläch verursaacht datt d'Signal eng méi laang Distanz reest, wat zu enger méi grousser Dämpfung oder Verloscht resultéiert.Dofir erfuerderen High-Performance-Substrate Kupferfolien mat gerénger Rauhheet mat genuch Adhäsioun fir mat High-Performance-Harzsystemer ze passen.
Obwuel déi meescht Uwendungen op PCBs haut Kupferdicke vun 1/2oz (ongeféier 18μm), 1oz (ongeféier 35μm) an 2oz (ongeféier 70μm) hunn, sinn mobilen Apparater ee vun de féierende Faktoren fir PCB Kupferdicke sou dënn ze sinn wéi 1μm, während op der anerer Säit Kupferdicke vun 100μm oder méi duerch nei Uwendungen (z.B. Automobilelektronik, LED Beliichtung, asw.) nees wichteg ginn..
A mat der Entwécklung vu 5G Millimeter Wellen wéi och High-Speed-Serial Links, ass d'Nofro fir Kupferfolien mat méi nidderegen Rauhheetsprofile kloer erop.
Post Zäit: Apr-10-2024